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Koautoren
- Gerhard KlimeckProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei purdue.edu
- Michael PovolotskyiJacobs TechnologiesBestätigte E-Mail-Adresse bei jacobs.com
- James CharlesPurdue UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei purdue.edu
- Yaohua TanUniversity of VirginiaBestätigte E-Mail-Adresse bei purdue.edu
- Prasad SarangapaniRigetti Computing Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei rigetti.com
- Zhengping JiangSamsung Semiconductor Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei samsung.com
- Yu HeSynopsys Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei SYNOPSYS.COM
- Timothy BoykinUniversity of Alabama in HuntsvilleBestätigte E-Mail-Adresse bei uah.edu
- James E FonsecaPurdue UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei purdue.edu
- Christoph DeutschVienna University of TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei tuwien.ac.at
- Ganesh HegdeAdvanced Logic Lab, Samsung Semiconductor IncBestätigte E-Mail-Adresse bei ssi.samsung.com
- Saumitra MehrotraNXP SemiconductorsBestätigte E-Mail-Adresse bei nxp.com
- Christian JirauschekProfessor für Elektrotechnik und Informationstechnik, Technische Universität MünchenBestätigte E-Mail-Adresse bei tum.de
- Mark J.W. RodwellProfessor of Electrical and Computer Engineering, University of California, Santa BarbaraBestätigte E-Mail-Adresse bei ece.ucsb.edu
- Dr. Stefan Birnernextnano GmbH, GermanyBestätigte E-Mail-Adresse bei nextnano.com
- Aaron Maxwell AndrewsTU WienBestätigte E-Mail-Adresse bei tuwien.ac.at
- Gottfried StrasserProfessor Materials Engineering for Nanoelectronics, TU WienBestätigte E-Mail-Adresse bei tuwien.ac.at
- Kazuhiko HirakawaUniversity of TokyoBestätigte E-Mail-Adresse bei iis.u-tokyo.ac.jp
- Timothy S FisherMechanical & Aerospace Engineering, University of California Los AngelesBestätigte E-Mail-Adresse bei g.ucla.edu
- Kai MiaoPurdue UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei purdue.edu