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Coauteurs
- Feng Wu 吴枫University of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de ustc.edu.cn
- Wenjun (Kevin) Zeng, Ph.D., IEEE Fell...Vice President - Research, Eastern Institute of Technology, NingboAdresse e-mail validée de eias.ac.cn
- Shipeng Li, Ph.D., IEEE Fellow, IEAS...Chair Scientist, International Digital Economy AcademyAdresse e-mail validée de ieee.org
- Ruiqin XiongPeking UniversityAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Wenwu ZhuProfessor, Computer Science, Tsinghua UniverisityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Wei PuThe Robotics Institute of Carnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de cmu.edu
- Xinmei TianUniversity of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de ustc.edu.cn
- Anfeng HeUniversity of Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de mail.ustc.edu.cn
- Cuiling Lan (兰翠玲)Microsoft Research AsiaAdresse e-mail validée de microsoft.com
- Jianfeng WangMicrosoftAdresse e-mail validée de microsoft.com
- Xiaopeng FanProfessor, Harbin Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
- Wenjun HuAssistant Professor of Electrical Engineering and Computer Science, Yale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- Kun TanHUAWEI Technologies, Co. LTDAdresse e-mail validée de huawei.com
- Zhe YangPony.aiAdresse e-mail validée de pony.ai
- Markus B. SchenkelABB SwitzerlandAdresse e-mail validée de ieee.org
- Pascal FrossardEcole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFLAdresse e-mail validée de epfl.ch
- Tat-Seng ChuaNational University of SingaporeAdresse e-mail validée de comp.nus.edu.sg