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Tsung Yang LIOW, Jason (廖仲扬)Institute of Microelectronics (IME), A*STARAdresse e-mail validée de ime.a-star.edu.sg
Michael HochbergPeriplous LLCAdresse e-mail validée de periplo.us
Ran DingAmazon Web ServicesAdresse e-mail validée de amazon.com
Yee-Chia YeoNational University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
Yang LiuUniversity of Washington, University of DelawareAdresse e-mail validée de uw.edu
Ari NovackEnosemiAdresse e-mail validée de enosemi.com
Matthew StreshinskyEnosemiAdresse e-mail validée de enosemi.com
Yi ZhangRockley Photonics IncAdresse e-mail validée de rockleyphotonics.com
Rinus LeeTELAdresse e-mail validée de ieee.org
Yangjin MaElenionAdresse e-mail validée de elenion.com
Xiaoguang TuMarvell semiconductor Pte LtdAdresse e-mail validée de Marvell.com
Ganesh SamudraAssociate Professor, National University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
Junfeng SongAdresse e-mail validée de jlu.edu.cn
CHI DongzhiPrincipal Scientist, Institute of Materials Research and EngineeringAdresse e-mail validée de imre.a-star.edu.sg
Liang DingMarvellAdresse e-mail validée de marvell.com
Ali AyaziApple Inc.Adresse e-mail validée de ucla.edu
Nicholas C. HarrisMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de alum.mit.edu
Selin TeoIMEAdresse e-mail validée de ime.a-star.edu.sg
Xianshu LuoInstitute of Microelectronics, A*STARAdresse e-mail validée de ime.a-star.edu.sg
Christophe GallandEPFL, Lausanne, SwitzerlandAdresse e-mail validée de epfl.ch