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Coauteurs
- David A. HorsleyProfessor of Mechanical and Aerospace Engineering, University of California, DavisAdresse e-mail validée de ucdavis.edu
- Hao-Yen TangUC Berkeley, UltraSense SystemsAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Bernhard BoserUC BerkeleyAdresse e-mail validée de eecs.berkeley.edu
- Jessica Liu StrohmannQualcommAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Stephanie FungUC DavisAdresse e-mail validée de ucdavis.edu
- Eldwin J NgxMEMS LabsAdresse e-mail validée de xmems.com
- Qi WangAppleAdresse e-mail validée de ucdavis.edu
- Firas SammouraHardware EngineerAdresse e-mail validée de google.com
- Weiping ZhangShanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
- Dr. Amir HeidariSr. System Engineer at SiTimeAdresse e-mail validée de ucdavis.edu
- Andre GuedesCOO at Flomics BiotechAdresse e-mail validée de flomics.com
- Yuri Toride (Kusano)Meta Platforms, IncAdresse e-mail validée de fb.com
- Ryan Q RudyUS Army Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mail.mil
- Guo-Lun LuoUniversity of California, DavisAdresse e-mail validée de ucdavis.edu
- Fang LiuUniversity of California at BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Richard J. PrzybylaTDK Chirp Microsystems, Inc.Adresse e-mail validée de berkeley.edu
- AssaderaghiSiTimeAdresse e-mail validée de sitime.com
- Gabriel SmithArmy Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mail.mil
- Nai-Kuei KuoPhD Student of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu