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Koautoren
- Zhenan BaoStanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
- Joo Yong SimElectronics and Telecommunications Research InstituteBestätigte E-Mail-Adresse bei etri.re.kr
- Jin-Oh KimKAIST (Korea Advanced Institute of Science and Technology)Bestätigte E-Mail-Adresse bei kaist.ac.kr
- Michael VosgueritchianGraduate Student, Stanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
- Jinwon OhStanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
- Huiliang (Evan) WangAssistant Professor of Biomedical Engineering, University of Texas at AustinBestätigte E-Mail-Adresse bei utexas.edu
- Young Jun ParkSamsung Research, Samsung ElectronicsBestätigte E-Mail-Adresse bei samsung.com
- Ja Hoon KooSejong University, Department of Semiconductor Systems EngineeringBestätigte E-Mail-Adresse bei sejong.ac.kr
- Julia ReinspachStanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
- Stefan C. B. MannsfeldTechnische Universität DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
- Gregory PitnerTSMC Corporate ResearchBestätigte E-Mail-Adresse bei pitner.com
- Gaurav GiriUniversity of VirginiaBestätigte E-Mail-Adresse bei virginia.edu
- Hyunjin KimSAITBestätigte E-Mail-Adresse bei samsung.com
- Luckshitha Suriyasena LiyanageNIST, Applied Materials, Western Digital Corporation, Stanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
- Ying DiaoChemical and Biomolecular Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
- H.-S. Philip WongProfessor of Electrical Engineering, Stanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
- Tae Hoon LeeStanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu