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Coauteurs
- Takashi AndoIBM T. J. Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Robert L BruceResearch Staff Member, IBM ResearchAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Wanki KimIBM Research, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Wei-Chih ChienMacronixAdresse e-mail validée de mxic.com.tw
- Hao JiangMicron Technology Emerging Memory EngineerAdresse e-mail validée de micron.com
- Abu SebastianDistinguished Scientist, IBM Research - ZurichAdresse e-mail validée de zurich.ibm.com
- Seyoung KimPOSTECHAdresse e-mail validée de postech.ac.kr
- changze liuSamsung ElectronicsAdresse e-mail validée de samsung.com
- Jibin ZouPh.D. graduate of Peking UniversityAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
- Sohrab Ismail-BeigiYale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- Irem BoybatIn-memory computing, IBM Research - ZurichAdresse e-mail validée de zurich.ibm.com
- Tsuyoshi IdeIBM T. J. Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Xiao SunX.AI, Meta, IBM Yorktown Heights, Yale PhD' 13Adresse e-mail validée de us.ibm.com
- K.S. Chang-LiaoNational Tsing Hua UniversityAdresse e-mail validée de ess.nthu.edu.tw
- Douglas M. BishopIBM TJ Watson Research CenterAdresse e-mail validée de ibm.com
- Hsinyu TsaiResearch Staff Member, IBMAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Stefano AmbrogioIBM Research AlmadenAdresse e-mail validée de ibm.com
- Tayfun GokmenPrinceton University, IBM T. J. Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Eduard A CartierIBM Research, T. J. Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- Peide YeRichard J. and Mary Jo Schwartz Professor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
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Nanbo Gong
IBM T.J. Watson research center, Yale University, Peking University
Adresse e-mail validée de aya.yale.edu