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Coauteurs
- Muhammad S. Khairy AbdelghaffarSenior Staff Systems Engineer, Qualcomm ResearchAdresse e-mail validée de qualcomm.com
- Kiran MukkavilliQualcomm IncAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Wanshi ChenQualcomm Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Ahmed ElshafieWireless Sys. Eng. at Apple, Editor IEEE TCOM, Senior Editor IEEE COMM LETTERS, Senior IEEE MemberAdresse e-mail validée de apple.com
- Angelos AntonopoulosPostdoctoral Research Associate, University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Kiruba Sankaran SubramaniSenior Systems Engineer, Silicon LabsAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Yiorgos MakrisThe University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Chih-Ping LiQualcomm Research, Qualcomm Technologies, Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Gabi SarkisQualcommAdresse e-mail validée de mail.mcgill.ca
- Hussein Metwaly SaadQualcommAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Fan BaiTechnical Fellow, General Motors Research; IEEE Fellow, ACM Distinguished ScientistAdresse e-mail validée de gm.com
- Ahmad ElMoslimanySTMicroelectronicsAdresse e-mail validée de st.com
- Cem U. SaraydarGeneral MotorsAdresse e-mail validée de gm.com
- Leah BuschFord Motor CompanyAdresse e-mail validée de ford.com
- Mahmoud AshourQualcomm Technologies, Inc. Wireless R&DAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Hlaing MinnProfessor of Electrical Engineering, University of Texas at DallasAdresse e-mail validée de utdallas.edu
- Jungwon LeeExecutive Vice President, SamsungAdresse e-mail validée de samsung.com
- Giovanni ChisciQualcomm Technologies Inc., Wireless R&DAdresse e-mail validée de unife.it