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Coauteurs
- J. KwoNational Tsing Hua University, Department of physics; Bell Labs, Stanford UniversityAdresse e-mail validée de phys.nthu.edu.tw
- Mao-Lin HuangTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyAdresse e-mail validée de oz.nthu.edu.tw
- T. D. LinNational Tsing Hua UniversityAdresse e-mail validée de mx.nthu.edu.tw
- Fan RenUniversity of Florida, Bell Lab, AT&TAdresse e-mail validée de che.ufl.edu
- Chao-Kai ChengNational Taiwan UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.tw
- Y. H. G. LinDepartment of Physics, National Tsing Hua University (NTHU)Adresse e-mail validée de phys.nthu.edu.tw
- Hsien-Wen WanPhD student, National Taiwan UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.tw
- Young-Kai ChenII-VI Inc., Cornell University/Princeton UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- R OpilaUniversity of DelawareAdresse e-mail validée de udel.edu
- Yi-Ting Cheng國立台灣大學Adresse e-mail validée de ntu.edu.tw
- Chi-Nan Wu 巫啓男Max Planck Institute for Chemical Physics of SolidsAdresse e-mail validée de phys.nthu.edu.tw
- Adrian TungAnalog Engineer at IntelAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Yu-Ting FanchiangNational Taiwan UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.tw
- E. Fred Schubert, Future Chips Conste...Rensselaer Polytechnic InstituteAdresse e-mail validée de rpi.edu
- Peide YeRichard J. and Mary Jo Schwartz Professor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Lawrence Boyu YoungNational Taiwan UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.tw
- Yu-Hwa LoUCSDAdresse e-mail validée de ucsd.edu
- ChoquetteUniversity of IllinoisAdresse e-mail validée de illinois.edu
- Leonard FeldmanProfessor of Physics and Materials ScienceAdresse e-mail validée de rutgers.edu
- Ko-Hsuan Mandy ChenNational Tsing Hua University, Department of physicsAdresse e-mail validée de m105.nthu.edu.tw