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Koautoren
- Hyunsang HwangPOSTECH, KoreaBestätigte E-Mail-Adresse bei postech.ac.kr
- Rui DongSaint Louis University, UNL, Georgia Tech, UCLA, GIST, SIC-CASBestätigte E-Mail-Adresse bei slu.edu
- Jaesik YoonPh.D. student of Materials Engineering, Auburn UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei auburn.edu
- Moonjae KwonPOSCO Technical Research LaboratoriesBestätigte E-Mail-Adresse bei posco.com
- Jubong ParkGwangju Institute of Science and Technology (GIST)Bestätigte E-Mail-Adresse bei gist.ac.kr
- Wootae LeeSchool of Materials Science and Engineering, Gwangju Institute of Science and Technology (GIST)Bestätigte E-Mail-Adresse bei gist.ac.kr
- Jong-Hyun AhnYonsei UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei yonsei.ac.kr
- Jae Kyeong JeongHanyang Univ.Bestätigte E-Mail-Adresse bei hanyang.ac.kr
- TAKHEE LEESeoul National University, KoreaBestätigte E-Mail-Adresse bei snu.ac.kr
- Tae-Wook KimChonbuk National University (Jeonbuk National University)Bestätigte E-Mail-Adresse bei jbnu.ac.kr
- Seonghyun KimSchool of Material Science and Engineering, Gwangju Institute of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei gist.ac.kr
- Byoung Hun LeePohang University of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei postech.ac.kr
- Chandan Samantaray Ph.D.Department of Engineering, Virginia State University, VA, USABestätigte E-Mail-Adresse bei vsu.edu
- Hoichang YangInha UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei inha.ac.kr
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Musarrat Hasan
Senior Engineer, Samsung Electronics, Hwasung, Korea
Bestätigte E-Mail-Adresse bei samsung.com