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Coauteurs
- Vijaykrishnan NarayananRobert Noll Chair Professor at The Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de cse.psu.edu
- Kai NiUniversity of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Sumeet GuptaSchool of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
- Nikhil ShuklaUniversity of VirginiaAdresse e-mail validée de virginia.edu
- Marko RadosavljevicIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Matthew JerryUniversity of Notre Dame / Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de nd.edu
- Xueqing LiAssociate Professor, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Ahmedullah AzizAssistant Professor, University of Tennessee, KnoxvilleAdresse e-mail validée de utk.edu
- Darrell G. SchlomCornell UniversityAdresse e-mail validée de cornell.edu
- Prof. Mantu HudaitAssoc. Prof. of ECE, Virginia Tech; Past: Intel Corporation, Ohio State U, IISc-Bangalore, IIT-KGPAdresse e-mail validée de vt.edu
- Dheeraj MohataSenior Integration Engineer, GCS IncAdresse e-mail validée de gcsincorp.com
- Benjamin GrisafeUniversity of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
- Huichu LiuIntel Labs, Intel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Joshua A. RobinsonProf. MatSE; Center for 2DLM; ATOMIC; 2D Crystal Consort.; The Pennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Himanshu MadanIntel, PennState UniversityAdresse e-mail validée de intel.com
- vinay saripalliPhD in computer Science and Engineering, Penn State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Ram Krishna GhoshAssistant Professor, ECE, IIIT-DelhiAdresse e-mail validée de iiitd.ac.in
- Roman Engel-HerbertDirektor, Paul-Drude-Institut für Festkörperelektronik, Leibniz Institut im Foschungsverbund BerlinAdresse e-mail validée de pdi-berlin.de
- Ashish AgrawalDevcie Engineer at Components Research, Intel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Abhinav PariharColumbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
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