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- William PearlmanProfessor Emeritus, Rensselaer Polytechnic InstituteAdresse e-mail validée de ecse.rpi.edu
- Xin ZhaoPrincipal Researcher, Tencent AmericaAdresse e-mail validée de tencent.com
- Hilmi Enes EğilmezEngineer at Apple Inc., PhD, University of Southern CaliforniaAdresse e-mail validée de usc.edu
- Debargha MukherjeeGoogle, Inc.Adresse e-mail validée de google.com
- Ton KalkerPhilips, Hewlett-Packard, Eindhoven University of Technology, UC Berkeley, Huawei, DTS, XPERIAdresse e-mail validée de ieee.org
- Bowon LeeInha UniversityAdresse e-mail validée de inha.ac.kr
- Eduardo A. B. da SilvaPrograma de Engenharia Elétrica - COPPE - Universidade Federal do Rio de JaneiroAdresse e-mail validée de smt.ufrj.br
- Li ZhangBytedance Inc., Qualcomm, Peking University, Institute of Computing TechnologyAdresse e-mail validée de bytedance.com
- Reza PourrezaQualcomm AI ResearchAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Leonardo NunesMicrosoftAdresse e-mail validée de microsoft.com
- Taco CohenQualcomm AI ResearchAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Yung-Hsuan ChaoQualcomm Technologies, Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
- Sergio L. NettoFederal University of Rio de JaneiroAdresse e-mail validée de smt.ufrj.br
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- Yinhao ZhuQualcomm AI ResearchAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
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Amir Said
Qualcomm AI Research, IEEE Fellow
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