Indice h5 è l'indice h per gli articoli pubblicati negli ultimi cinque anni completi. È il più grande numero h, ossia h articoli pubblicati negli anni 2019 - 2023 hanno almeno h citazioni ciascuno.nascondi
Mediana h5 per una pubblicazione è il numero medio di citazioni per gli articoli che compongono il relativo indice h5.nascondi
| Pubblicazione | h5-index | Mediana h5 | |
|---|---|---|---|
| 1. | IEEE Electron Device Letters | 69 | 100 |
| 2. | IEEE Transactions on Electron Devices | 61 | 85 |
| 3. | IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM | 53 | 73 |
| 4. | Microwave and Optical Technology Letters | 40 | 55 |
| 5. | Journal of Semiconductors | 39 | 63 |
| 6. | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology | 39 | 49 |
| 7. | IEEE Symposium on VLSI Technology | 38 | 57 |
| 8. | IEEE Journal of the Electron Devices Society | 36 | 50 |
| 9. | Electronics Letters | 34 | 53 |
| 10. | Microelectronic Engineering | 33 | 48 |
| 11. | Microelectronics Journal | 32 | 43 |
| 12. | Microelectronics Reliability | 30 | 40 |
| 13. | IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) | 29 | 40 |
| 14. | Solid-State Electronics | 28 | 42 |
| 15. | Analog Integrated Circuits and Signal Processing | 28 | 36 |
| 16. | IEEE/MTT-S International Microwave Symposium | 28 | 34 |
| 17. | IEEE Solid-State Circuits Letters | 26 | 37 |
| 18. | IEEE Transactions on Device and Materials Reliability | 25 | 30 |
| 19. | Journal of Electronic Packaging | 24 | 38 |
| 20. | International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs | 23 | 30 |
Date e numero di citazioni sono delle stime e sono determinati automaticamente da un programma software.